陶瓷切割機如何更好切割瓷磚的技術？陶瓷切割機切割瓷磚是瓷磚加工的關鍵環節，切割的方法多種多樣，基本使用得比較多的是濕式切割。切割技術受切割的工藝要求不同（tóng），切（qiē）割的瓷磚硬（yìng）度不同而不同。

陶瓷切割機的（de）好壞與切割瓷磚的技（jì）術密切，一般要求切（qiē）割瓷磚崩（bēng）邊率低於（yú）百分之五。如何來（lái）判斷？簡單的檢測方法為取一些瓷磚進行切割，成型後的觀察（chá）一等品與次品的瓷磚進行比例計算就可以得出來，加工出來的瓷磚質量好（hǎo），其實可以通過肉眼觀察再根據一等品比例來判斷的。

陶瓷切割機切割瓷磚技術工藝流程：首先的就是上瓷磚瓷（cí）磚，一般很多客戶都是直接切（qiē）割的。

一、上磚。我們要保證瓷磚的質量，上磚前檢查一下瓷磚是否完好（hǎo），之後加工的好壞除取決於瓷磚切割機、工藝。一般要求切割後（hòu）的邊達到原廠邊（biān）的效果才算合（hé）格。切割（gē）瓷磚時（shí）我們可先將（jiāng）含灰塵較大的放在露天的吹（chuī）洗一下，讓其表層灰塵洗走。然後，我們將（jiāng）瓷磚放進熱風烘幹（gàn）機裏烘幹後再進行切（qiē）割。這是瓷磚切割機在切割瓷（cí）磚前的準（zhǔn）備工作。

二、 切割。瓷磚是在成型裏（lǐ）完成。陶瓷切割機的成型筒外麵有三個加熱圈，它可使成瓷磚的加工。為了保證加工出來的瓷磚表麵光滑、無明顯裂紋，我們可根據原材料種類（lèi）和含水率來（lái）選擇合適的切割刀片，其切割硬度要經過現場試（shì）驗才能確定。一般說來，若我們假定是切割拋光磚（zhuān）的，我們就可以選擇120MM的切割刀片，如果是要切割微晶石的就選擇320MM的刀片。

三、 倒底角。若我們將瓷磚切割後還（hái）是需要進行倒底角的（de），將（jiāng）加工邊通過輕微的倒毛刺才成合格的（de）瓷磚。

四、幹燥（zào）階段。從瓷（cí）磚加工開始（shǐ），至瓷磚加工完成，這時瓷磚所含的水分主要（yào）循環（huán）水進（jìn）行降溫，而加工出來的瓷磚都是有很多水分的。這個階段主要靠瓷磚自（zì）身（shēn）的流水進行散（sàn）熱，使瓷磚的溫度在合理範圍。此時，瓷磚加工出來時還是有很（hěn）多水在表麵所以（yǐ）需要進行幹燥，通過風幹機進行風幹。

從上所述，我們在陶瓷切割機切割（gē）瓷磚的整（zhěng）個過程中，基本的工藝流程。對於很好的掌握瓷磚切割的技巧很（hěn）有幫助。切割瓷磚時需要了解基本的操作還需要認真操（cāo）作。